[发明专利]印刷电路用铜箔有效
| 申请号： | 201280015481.2 | 申请日： | 2012-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN103443335A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 新井英太;三木敦史 | 申请（专利权）人： | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D5/10;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种带表面处理层的铜箔，其特征在于，在铜箔或铜合金箔上具有包含通过实施粗化(treat)处理而形成的粗化处理层、形成在该粗化处理层上的包含Ni-Co层的耐热层以及形成在该耐热层上的含有Zn、Ni、Cr的耐候层及防锈层的多个表面处理层，所述表面处理层中的总Zn/(总Zn+总Ni)为0.13以上且0.23以下。本发明提供一种印刷电路用铜箔，其通过在铜箔的表面上形成粗化处理层后、在其上形成耐热层、防锈层、然后实施硅烷偶联处理而得到，在使用该印刷电路用铜箔的覆铜箔层压板上形成精细图案印刷电路后，对基板实施酸处理或化学蚀刻时，能够进一步抑制由于酸向铜箔电路与基板树脂的界面渗入而引起的粘附性降低，耐酸性粘附强度优良且碱蚀刻性优良。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路 铜箔 | ||
【主权项】：
一种带表面处理层的铜箔，其特征在于，在铜箔或铜合金箔上具有包含通过实施粗化(treat)处理而形成的粗化处理层、形成在该粗化处理层上的包含Ni‑Co层的耐热层以及形成在该耐热层上的含有Zn、Ni、Cr的耐候层及防锈层的多个表面处理层，所述表面处理层中的总Zn/(总Zn+总Ni)为0.13以上且0.23以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉坤日矿日石金属株式会社，未经吉坤日矿日石金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280015481.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：柔性板材侧面涂胶机
- 下一篇：一种精制棉粉碎机下料口切换装置
