[发明专利]轧制铜箔有效
| 申请号： | 201280015838.7 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103442818A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 中室嘉一郎;千叶喜宽;大久保光浩;鲛岛大辅 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | B21B3/00 | 分类号： | B21B3/00;B21B1/40;C22C9/00;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 熊玉兰;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | [课题]提供使铜箔表面适度地粗糙而提高操作性、进而弯曲性优异的同时、在铜箔的操作时在表面难以产生伤痕、表面的蚀刻特性良好的轧制铜箔。[解决方法]轧制铜箔，其表面粗糙度Ra、与铜箔的厚度t的比率Ra/t为0.004以上且0.007以下，使用聚焦离子束制作沿铜箔的轧制平行方向的长度为25μm的截面，观察该截面的扫描离子显微镜图像时，在铜箔的厚度方向上的剪切带的到达深度Ls的平均值Lsa，相对于铜箔的厚度t、满足0.01≦Lsa/t≦0.4的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 轧制 铜箔 | ||
【主权项】：
轧制铜箔，其在铜箔表面、在轧制平行方向上长度为175μm的情况下测定的表面粗糙度Ra、与上述铜箔的厚度t的比率Ra/t为0.004以上且0.007以下，使用聚焦离子束，制作沿上述铜箔的轧制平行方向的长度为25μm的截面，观察该截面的扫描离子显微镜图像时，在上述铜箔的厚度方向上的剪切带的到达深度Ls的平均值Lsa，相对于上述铜箔的厚度t、满足0.01≦Lsa/t≦0.4的关系。
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