[发明专利]蒸镀颗粒射出装置、蒸镀颗粒射出方法和蒸镀装置有效
| 申请号： | 201280015939.4 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN103476962A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 园田通;川户伸一;井上智;桥本智志 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的蒸镀颗粒射出装置包括：喷嘴部（110），其具有将气态的蒸镀颗粒向外部射出的射出口（111）；加热板单元（100），其内置于上述喷嘴部（110），具有通过使蒸镀颗粒附着而在表面保持蒸镀材料的多个加热板（101）；和加热装置（160），其将保持在上述加热板（101）的表面的蒸镀材料加热至使该蒸镀材料成为气态的温度以上的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 射出 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种蒸镀颗粒射出装置，其特征在于，包括：蒸镀颗粒产生源，其加热蒸镀材料产生气态的蒸镀颗粒；射出用容器，其与所述蒸镀颗粒产生源连接，具有将所述气态的蒸镀颗粒向外部射出的射出口；被附着体，其内置于所述射出用容器，通过使蒸镀颗粒附着而在表面保持蒸镀材料；和表面温度控制装置，其将所述射出用容器内的所述被附着体的表面温度，控制为比所述蒸镀材料成为气态的温度低的温度和所述蒸镀材料成为气态的温度以上的温度中的任一温度。
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