[发明专利]具有电感器的内插器有效
申请号: | 201280016376.0 | 申请日: | 2012-02-22 |
公开(公告)号: | CN103477434A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 麦克·O·甄津斯;詹姆士·卡普;梵希利·奇里弗;艾弗伦·C·吴 | 申请(专利权)人: | 吉林克斯公司 |
主分类号: | H01L23/60 | 分类号: | H01L23/60;H01L23/64;H01L25/18;H01L23/498;H04L25/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明描述了一种多芯片模块(200)的一项实施例。在此项实施例中,所述多芯片模块(200)包括半导体裸片(201)、耦合到所述半导体裸片(201)的内插器(210)以及第一电感器(512),其中所述内插器(210)包括所述第一电感器(512)。所述多芯片模块(200)的此项实施例进一步包括:第二电感器(611),所述第二电感器以串联方式耦合到所述第一电感器(512);以及电容器(601),所述电容器以并联方式耦合到所述第一电感器(512)和所述第二电感器(611)。 | ||
搜索关键词: | 具有 电感器 内插 | ||
【主权项】:
一种多芯片模块,其包括:半导体裸片;内插器,所述内插器耦合到所述半导体裸片;第一电感器,其中所述内插器包括所述第一电感器;第二电感器,所述第二电感器以串联方式耦合到所述第一电感器;以及电容器,所述电容器以并联方式耦合到所述第一电感器和所述第二电感器。
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