[发明专利]芯片元器件内置树脂多层基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201280016727.8 | 申请日： | 2012-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103460822A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 斋藤阳一;吉冈亨 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的芯片元器件内置树脂多层基板包括：由多层树脂层层叠而成的层叠体；设置于所述层叠体的规定的布线导体；以及内置于所述层叠体内的、具有侧面端子电极的芯片元器件，其特征在于，设置有与所述布线导体电独立的防护构件，使得在从所述层叠体的层叠方向进行俯视时，该防护构件覆盖所述侧面端子电极与所述树脂层之间的边界部分的至少一部分，所述防护构件由具有比所述树脂层开始流动时的温度要高的熔点的材料所构成。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 元器件 内置 树脂 多层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片元器件内置树脂多层基板，包括：层叠体，该层叠体由多层树脂层层叠而成；规定的布线导体，该规定的布线导体设置于所述层叠体中；以及芯片元器件，该芯片元器件内置于所述层叠体内，具有侧面端子电极，其特征在于，设置有与所述布线导体电独立的防护构件，使得在从所述层叠体的层叠方向进行俯视时，该防护构件覆盖所述侧面端子电极与所述树脂层之间的边界部分的至少一部分，所述防护构件由具有比所述树脂层开始流动时的温度要高的熔点的材料所构成。
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