[发明专利]电子部件和弹性波装置有效

专利信息
申请号: 201280018203.2 申请日: 2012-04-09
公开(公告)号: CN103460600A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 大桥康隆;南部雅树;森本祐介;卷渊大辅;生田贵纪 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H03H9/25 分类号: H03H9/25
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴秋明
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 电子部件(51)包括:安装基板(53);位于安装基板(53)的安装面(53a)上的突起物(57);以及位于突起物(57)上并连接于突起物(57)的SAW装置(1)。SAW装置(1)包括:元件基板(3);位于元件基板(3)的第一主面(3a)上的激励电极(5);位于第一主面(3a)上并与激励电极(5)连接的焊盘(7);以及位于激励电极(5)上并在焊盘(7)上形成焊盘露出部(9h)的盖(9)。另外,SAW装置(1)使盖(9)的上表面(9a)与安装面(53a)对置,使突起物(57)位于焊盘露出部(9h)内,并使焊盘(7)抵接于突起物(57)。
搜索关键词: 电子 部件 弹性 装置
【主权项】:
一种电子部件,其特征在于包括:安装基板;位于该安装基板的安装面上的突起物;以及位于该突起物上并与该突起物连接的弹性波装置,其中,该弹性波装置具有:元件基板;激励电极,位于该元件基板的主面上;焊盘,位于所述主面上并与所述激励电极连接;以及盖,位于所述激励电极上,形成有使所述焊盘露出的、由孔部或缺口部或者它们的组合构成的焊盘露出部,使该盖的上表面与所述安装面对置,使所述突起物位于所述焊盘露出部内,并使所述焊盘抵接于所述突起物。
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