[发明专利]晶圆更换装置及晶圆支承用柄无效
| 申请号： | 201280018577.4 | 申请日： | 2012-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN103493193A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 山辺浩;小幡仁;山添胜广;西岛芳树;坂田功介;今井慎一;月本浩明;松川启一 | 申请（专利权）人： | 龙云株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J15/06;B25J15/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本冈山*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种紧凑且访问性优异的晶圆更换装置。本发明的晶圆更换装置具备第一柄（10）及第二柄（20）、第一升降单元（30）、壳体（40）、水平移动单元（50）、以及第二升降单元（60）。第一柄（10）及第二柄（20）以左右分割形状形成为大致线对称，并对晶圆（100）进行支承。第一升降单元（30）使第二柄（20）升降。壳体（40）内置有第一升降单元（30），并且将第一柄（10）支承为高度位置不变且将第二柄（20）支承为能够升降。水平移动单元（50）使壳体（40）水平移动。第二升降单元（60）使壳体（40）升降。 | ||
| 搜索关键词： | 更换 装置 支承 | ||
【主权项】：
一种晶圆更换装置，具有：第一柄及第二柄，以左右分割形状形成为大致线对称，并对晶圆进行支承；第一升降单元，使所述第二柄升降；壳体，内置有所述第一升降单元，并且将所述第一柄支承为高度位置不变且将所述第二柄支承为能够升降；水平移动单元，使所述壳体水平移动；以及第二升降单元，使所述壳体升降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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