[发明专利]具有多层的导电箔及形成该导电箔的方法无效
| 申请号： | 201280019449.1 | 申请日： | 2012-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103493608A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | J·特勒;W·博滕伯格;B·J·墨菲;D·H·米金 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施例大体上系关于用于光电模块的具有多层的导电箔及形成该些导电箔的方法。导电箔通常包括具有一或更多金属层的铝箔层，其中安置在该铝箔层上的接触电阻减少。耐蚀材料及介电材料通常安置于金属层的上表面上。导电箔可在建构光电模块之前形成于载体之上，随后该些导电箔可在该光电模块建构期间作为导电箔组合件应用于光电模块。形成导电箔的方法通常包括以下步骤：黏着铝箔至载体，自铝箔表面移除原生氧化物及溅射金属至铝箔上。介电材料及耐蚀材料可随后被涂覆于溅射金属的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多层 导电 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种用于互连光电器件的基板，包含：第一载体，所述第一载体包含第一聚合材料；第二载体，所述第二载体包含第二聚合材料；第一黏着剂，所述第一黏着剂安置于所述第一载体与所述第二载体之间；第二黏着剂，所述第二黏着剂安置于所述第二载体的一个表面上；以及导电箔，所述导电箔安置于所述第二黏着剂上，所述导电箔包含：铝箔，所述铝箔与所述黏着剂接触；以及第一金属层，所述第一金属层安置于所述铝箔之上。
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