[发明专利]电路载体

摘要

本发明涉及一种LED电路载体（1），其包括至少两个相叠设置的、通过绝缘的芯部基板（2）分隔开的金属层（3，4）以及包括至少在金属层（3，4）之一上设置的外层（5），该外层具有用于配备电子部件的、能够与金属层（3，4）连接的印制导线（6）；根据本发明规定：芯部基板（2）构造有金属芯（7），该金属芯在与金属层（3，4）邻接的外侧上具有绝缘层（8，9），并且，外层（5）上的印制导线（6）通过层间接触连接部（10，11）与金属层（3，4）电连接，其中，为了实现层间接触连接部（10，11）相对金属芯（7）的电绝缘，使所述层间接触连接部（10，11）在金属芯（7）的岛状的绝缘体层（12，13）内延伸。另外，本发明还涉及一种用于制造本发明的电路载体的方法。

主权项

LED电路载体（1），其包括至少两个相叠设置的、通过绝缘的芯部基板（2）分隔开的金属层（3，4）以及包括至少在金属层（3，4）之一上设置的外层（5），该外层具有用于配备LED并优选配备其他电子部件的、能够与金属层（3，4）连接的印制导线（6），其特征在于：‑所述芯部基板（2）构造有金属芯（7），该金属芯在与金属层（3，4）邻接的外侧上具有绝缘层（8，9），和‑所述外层（5）上的印制导线（6）通过层间接触连接部（10，11）与金属层（3，4）电连接，其中，为了使所述层间接触连接部（10，11）相对所述金属芯（7）电绝缘，所述层间接触连接部（10，11）借助所述金属芯（7）的岛状的绝缘体层（12，13）被绝缘。