[发明专利]镀覆方法有效
| 申请号： | 201280020316.6 | 申请日： | 2012-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN103493609B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 礒野敏久;立花真司;大村直之;松田加奈子 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 齐葵,周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 向印刷基板喷射镀覆液或者喷射气泡，并且在从镀覆液中析出金属并且填充通孔的中途的时间点上，通过变更镀覆液的喷射角或者变更印刷基板的姿势，消除填充到通孔中的金属的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 镀覆 方法 | ||
【主权项】：
一种镀覆方法，通过非电解镀覆或电镀，在印刷基板的通孔中填充金属，其特征在于，在填充有镀覆液的镀覆槽内，在分别与所述印刷基板的正反面这两面对应的位置配置镀覆液喷嘴，通过从所述正反面各侧的镀覆液喷嘴以相对于所述印刷基板在一方向上非垂直的喷射角喷射镀覆液来进行镀覆处理而在所述通孔中填充金属，在该镀覆处理的中途，将所述正反面侧的各个镀覆液喷嘴的喷射角变更为相对于该印刷基板在另一方向上非垂直的喷射角并进行剩余的镀覆处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上村工业株式会社，未经上村工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280020316.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于针对肺炎链球菌免疫的组合物
- 下一篇：致耐受性合成纳米载体
