[发明专利]水平热电胶带及其制备方法有效
| 申请号： | 201280020564.0 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103563505B | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 闵义泓 | 申请（专利权）人： | 索略得 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20;C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京高文律师事务所11359 | 代理人： | 徐江华 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及水平热电胶带及其制备方法，具体地，涉及有效切断电磁波且散热效果优秀的水平热电胶带及其制备方法。本发明的水平热电胶带将粘结层和散热层的双层结构单一化，从而更有效地实现散热效果，简化了制备工序，并且，由于将未蒸镀的金属箔用作传导性基材部，能够提供热导率优秀且使用未添加杂质的传导性基材部的水平热电胶带。 | ||
| 搜索关键词： | 水平 热电 胶带 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种水平热电胶带，用于屏蔽从电子元件产生的电磁波，并向外部传递从上述电磁波产生的热量，上述水平热电胶带具有热导性，其特征在于，包含：(a)传导性基材部，厚度为70μm～120μm，并包含铝箔；(b)聚对苯二甲酸乙二醇酯层，形成在上述传导性基材部的上表面；以及(c)散热粘结层，相对于100重量份的丙烯酸粘结剂，包含10重量份～15重量份的直径为5μm～15μm的石墨填充剂，形成在上述传导性基材部的下表面；其中,上述传导性基材部、上述散热粘结层及上述聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度对应关系为100μm:35μm:15μm，上述水平热电胶带的热导率为88～111W/Mk，并且其粘结力为1700～1800gf/25㎜。
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