[发明专利]基板支撑用的支撑板以及使用该支撑板的基板处理装置无效
| 申请号： | 201280020720.3 | 申请日： | 2012-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN103493195A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 许官善;朴珠泳;赵炳镐 | 申请（专利权）人： | 泰拉半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板支撑用的支撑板以及使用该支撑板的基板处理装置。本发明的基板支撑用的支撑板以及使用该支撑板的基板处理装置，基板接触并支撑在可拆卸地结合于托板的支撑销上，而支撑销对基板的升温或冷却带来微小的影响，因此基板的升温或冷却所需要的时间较短，从而提高基板处理的生产率。此外，由于基板处于隔离于托板的状态，因此，无需用于从托板隔离基板的其他装置，从而节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 以及 使用 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板支撑用的支撑板，其包括：托板；多个支撑销，可拆卸地结合于所述托板用以支撑基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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