[发明专利]半导体装置及麦克风有效
| 申请号： | 201280021251.7 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN103548361A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 鞍谷直人 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H04R1/04 | 分类号： | H04R1/04;H01L23/00;H01L25/00;H04R1/02;H04R1/06;H04R19/04;H05K9/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 董雅会;郭晓东 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过上下重叠壳体44和基板45而形成封装。在设置了壳体44的凹部46的顶面安装麦克风芯片42，在基板45的上表面安装电路元件43。麦克风芯片42通过焊线50连接到壳体下表面的焊盘48上，电路元件43通过焊线连接到基板上表面的焊盘上。通过导电性材料86接合与壳体下表面的焊盘48导通的壳体侧接合部49和与基板上表面的焊盘导通的基板侧接合部69。在焊接用焊盘48及壳体侧接合部49的附近，在壳体44内嵌入了电磁屏蔽用的导电层55。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 麦克风 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：封装，由第一部件及第二部件构成，在上述第一部件及上述第二部件中的至少一个部件的内表面形成有凹部，传感器，安装在上述第一部件的内表面，电路元件，安装在上述第二部件的内表面，以及电连接部件，经由上述第一部件和上述第二部件之间的接合部分，将上述传感器和上述电路元件电连接；在上述第一部件和上述第二部件之间的接合部分中的上述电连接部件所经由的部位附近，设置有电磁屏蔽用的导电层。
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