[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201280023363.6 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN103563498A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 三门幸信;富川满广;田中祐介;古谷俊树 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电路板(10)具有：基板(100)，其具有开口部(R10)；多个电子器件(200a、200b)，其配置在一个开口部(R10)；绝缘层(101、102)，其配置在基板(100)上和电子器件(200a、200b)上；以及导体层(110、120)，其配置在绝缘层(101、102)上，其中，在开口部(R10)的壁面形成有突起(P21、P22)，至少在一个部位，突起(P21、P22)的前端进入到邻接的电子器件(200a、200b)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，具有：基板，其具有开口部；多个电子器件，其配置于一个上述开口部；绝缘层，其配置在上述基板上和上述电子器件上；以及导体层，其配置在上述绝缘层上，其中，在上述开口部的壁面形成有突起，在至少一个部位，上述突起的前端进入到邻接的上述电子器件之间。
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