[发明专利]基板的更换装置有效
申请号: | 201280023704.X | 申请日: | 2012-05-11 |
公开(公告)号: | CN103534787B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 青木保夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的基板载台(20a),从基板保持具(30a)喷出加压气体以使基板(P1)悬浮,基板搬出装置(93)以基板保持具(30a)的上面(基板装载面)为导引面使基板(P1)沿水平面移动藉此从基板保持具(30a)搬出。接着,预定曝光的另一基板(P2)在进行基板(P1)的搬出动作时,在基板保持具(30a)的上方待机,于基板(P1)的搬出动作完成后被交至基板载台(20a)所具有的数个基板顶起装置(46a)。 | ||
搜索关键词: | 更换 装置 | ||
【主权项】:
一种物体更换系统,进行第1物体保持装置所装载的物体的更换,其具备:搬入装置,用以将搬入对象物体搬送至该第1物体保持装置所装载的搬出对象物体的上方;搬出装置,将装载在该第1物体保持装置的该搬出对象物体,从该第1物体保持装置往第2物体保持装置搬出;升降装置,设于该第1物体保持装置,可将该搬入对象物体以从该搬入装置承接的方式驱动于上下方向;以及导件,设于该第1物体保持装置,用以规定导引面,该导引面对以该搬出装置搬出的该搬出对象物体喷出加压气体以进行悬浮支承,引导该搬出对象物体;该搬出装置,将该第1物体保持装置所具有的物体保持构件的物体装载面所装载的该搬出对象物体,在将该搬出对象物体从该物体保持构件的物体装载面悬浮支承的状态下,往可对该搬出对象物体喷出加压气体而悬浮支承的该第2物体保持装置搬出;该升降装置,将该搬入对象物体往已搬出该搬出对象物体的该第1物体保持装置搬入。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造