[发明专利]基板的更换方法有效
| 申请号： | 201280023751.4 | 申请日： | 2012-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN103534788A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 青木保夫;柳川卓也 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B65G49/06;G03F7/20;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 于本发明的基板保持具(30a)，形成有收容用于基板(P)的搬送的基板托盘(40a)的X槽(31x)。此外，于X槽(31x)内，设有按压基板托盘(40a)使基板(P)与基板托盘(40a)一起移动的基板搬出装置(70a)。因此，能在对基板(P)的曝光处理结束后，为更换基板(P)而使基板载台(20a)位于基板更换位置之前，开始基板(P)的搬出动作。 | ||
| 搜索关键词： | 更换 方法 | ||
【主权项】：
一种物体的搬出方法，包含：使保持有用以保持物体的物体保持构件与用于该物体的搬送的物体支承构件的物体保持装置，朝向从该物体保持构件上搬出该物体的物体搬出位置移动；以及在该物体保持装置到达该物体搬出位置前，开始将该物体从该物体保持构件上搬出的搬出动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
