[发明专利]电路连接材料、电路部件的连接结构以及电路部件的连接结构的制造方法有效
| 申请号： | 201280023903.0 | 申请日： | 2012-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN103548207B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 中泽孝;藤绳贡;竹村贤三;饭岛由佑 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01R11/01 | 分类号： | H01R11/01;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00;C09J201/00;H01B1/00;H01B1/22;H01R4/04;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 金鲜英,何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路连接材料，用于将相对的电路电极彼此电连接，所述电路连接材料包括粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属或镍形成的核体和由被覆该核体的贵金属形成的最外层、且平均粒径5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 部件 结构 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路连接材料，其特征在于，其为用于将相对的电路电极彼此电连接的电路连接材料，含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属形成的核体和由被覆该核体表面的贵金属形成的最外层、且平均粒径为5～20μm的块状粒子，在所述导电粒子的表面形成有凹凸，所述最外层的厚度为0.03～0.4μm。
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H01 基本电气元件
H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件，例如：由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线；接线柱或导电部件；接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件，例如：由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线；接线柱或导电部件；接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
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H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
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