[发明专利]配线基板及使用配线基板的高频模块有效
| 申请号： | 201280024489.5 | 申请日： | 2012-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN103563071A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 盐崎亮佑;藤田卓 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/00;H01P3/08;H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线基板以及使用配线基板的高频模块。本发明的高频模块用配线基板具备高频传输用配线部和形成在配线部上的阻焊剂层。阻焊剂层以在位于从芯片零件的输入输出端子到规定距离之间的区域内且在配线部的局部具有开口部的方式覆盖配线部。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 使用 高频 模块 | ||
【主权项】：
一种高频模块用配线基板，其具备：高频传输用的配线部；形成在所述配线部上的阻焊剂层，所述阻焊剂层在位于从搭载在所述配线基板上的芯片零件的输入输出端子到规定距离之间的区域内，在所述配线部的局部具有开口部。
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