[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201280026146.2 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN103608875A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 小田原充 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明能够抑制在连接电路基板的焊垫与外部电极的焊料内残留空气。层叠体（12）构成为层叠多个长方形的绝缘体层（16），并且具有通过该多个绝缘体层（16）的边连接而构成的安装面（S1）。虚设引出导体（20）以及引出导体（22）在安装面（S1）从绝缘体层（16）间露出。外部电极（14a）在安装面（S1）覆盖虚设引出导体（20）以及引出导体（22）。在从构成安装面（S1）的绝缘体层（16）的边延伸的延伸方向俯视时，在安装面（S1）设置有外部电极（14a）的形成区域（A1）弯曲成形成区域（A1）的中央比形成区域（A1）的两端突出。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于，具备：层叠体，其构成为层叠多个长方形绝缘体层，并具有通过该多个绝缘体层的边连接而构成的安装面；多个第一引出导体，它们在所述安装面从所述绝缘体层间露出；以及第一外部电极，其在所述安装面覆盖所述多个第一引出导体；在从构成所述安装面的所述绝缘体层的边延伸的延伸方向俯视时，在该安装面设置有所述第一外部电极的第一形成区域弯曲成该第一形成区域的中央比该第一形成区域的两端突出。
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