[发明专利]集成电路检查装置有效
| 申请号： | 201280026635.8 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN103563064A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 中村共则;平井伸幸 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/956 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路检查装置，其是用于检查包含半导体基板及形成于半导体基板的表面侧的电路部的集成电路的集成电路检查装置，具备：光产生部，其产生照射于集成电路的光；波长宽度调整部，其调整照射于集成电路的光的波长宽度；照射位置调整部，其调整照射于集成电路的光的照射位置；及光检测部，其在来自光产生部的光经由半导体基板的背面而照射于电路部时，检测来自集成电路的光。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 检查 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路检查装置，其特征在于：是用于检查包含半导体基板及形成于所述半导体基板的表面侧的电路部的集成电路的集成电路检查装置，具备：光产生部，其产生照射于所述集成电路的光；波长宽度调整部，其调整照射于所述集成电路的光的波长宽度；照射位置调整部，其调整照射于所述集成电路的光的照射位置；及光检测部，其在来自所述光产生部的光经由所述半导体基板的背面而照射于所述电路部时，检测来自所述集成电路的光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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