[发明专利]膜状电路连接材料和电路连接结构体有效
| 申请号： | 201280027495.6 | 申请日： | 2012-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN103597667B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 立泽贵;藤绳贡;松田和也;小林隆伸;久米雅英;工藤直 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01R11/01 | 分类号： | H01R11/01;C09J9/02;C09J175/04;C09J201/00;H01B5/16;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 金鲜英,王未东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种膜状电路连接材料，所述膜状电路连接材料具有介于相对的电路电极间且用于将所述电路电极彼此电连接的粘接剂层，所述粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子，所述粘接剂成分含有（a）热塑性树脂、（b）固化性物质、（c）固化剂和（d）染料，所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层，该金属层的最外层是包含从由Ni、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少1种的由镀敷形成的层，所述导电粒子的平均粒径为2.0～3.5μm。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 结构 | ||
【主权项】：
一种粘接剂作为介于相对的电路电极间且将所述电路电极彼此电连接的膜状电路连接材料的粘接剂层的应用，所述粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子，所述粘接剂成分含有(a)热塑性树脂、(b)固化性物质、(c)固化剂和(d)染料，所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层，该金属层的最外层是包含从由Ni、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少1种的由镀敷形成的层，所述导电粒子的平均粒径为2.0～3.5μm，所述膜状电路连接材料为通过包含如下工序的方法介于相对的电路电极间且将所述电路电极彼此电连接的膜状电路连接材料，所述工序为将所述粘接剂层粘贴在基板、并用激光传感器确认所述粘接剂层是否粘贴在所述基板上的规定位置的工序，所述(d)染料包含与所述激光传感器所使用的颜色为补色关系的颜色的染料、或者与所述激光传感器所使用的颜色为补色关系的颜色的类似色的染料。
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H01 基本电气元件
H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件，例如：由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线；接线柱或导电部件；接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
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