[发明专利]用于减轻去除浇口期间的粘模的引线框架带材

摘要

一种包括点位阵列（115）的引线框架带材（150），该点位阵列（115）设置成至少一列并连接到横跨在引线框架带材的两个相反侧的两个外部侧轨（152）。每个点位还通过在两个外部侧轨之间延伸的子轨（116）连接到两个外部侧轨。在子轨之间延伸的内部侧轨（151）具有沿第一方向（158）的长度尺寸。内部侧轨包括至少一个具有沿第一方向的孔径长度的打孔去浇口孔（156），其中沿内部侧轨的孔径长度的总和大于或等于芯片焊盘长度。

主权项

一种引线框架带材，其包括：点位阵列，其设置成至少一列，所述点位阵列连接到横跨在所述引线框架带材的两个相反侧的外部侧轨；其中每个所述点位包括具有沿第一方向的芯片焊盘长度和沿第二方向的芯片焊盘宽度的芯片焊盘或粘贴半导体芯片和用于使所述半导体芯片和工件电气连接的引线的芯片焊盘；其中每个所述点位还通过在所述两个外部侧轨之间延伸的子轨被连接到两个外部侧轨，和在所述子轨之间延伸的具有沿第一方向的长度尺寸的内部侧轨，其中所述内部侧轨包括至少一个具有沿所述第一方向的孔径长度的打孔去浇口孔，且其中沿所述内部侧轨的所述孔径长度总和大于或等于所述芯片焊盘长度。