[发明专利]具有外围电路的主板上方中介层有效
| 申请号： | 201280029878.7 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN103608919B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | M·约翰逊;F·G·韦斯 | 申请（专利权）人： | 摩根/韦斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 杨勇;郑建晖 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 中介层基底，包括：所述中介层基底中的互连器阵列，所述连接器阵列按照用于电路基底上的处理器的互连器阵列而布置；所述中介层基底中的至少一个导电迹线与所述互连器阵列中的至少一个连接器相连接，所述导电迹线被布置成平行于所述中介层基底，以使得在所述中介层基底中的所述连接器与用于所述电路基底上的所述处理器的对应的一个互连器之间不存在电连接；以及至少一个外围电路，驻留在所述中介层基底上，与所述导电迹线电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 外围 电路 主板 上方 中介 | ||
【主权项】：
一种中介层基底，包括：所述中介层基底中的第一中介层互连器阵列，所述第一中介层互连器阵列中的每个中介层互连器都对应于处理器互连器阵列中的互连器，中介层可插入处理器和电路基底之间；所述中介层基底中的第二中介层互连器阵列，所述第二中介层互连器阵列中的每个中介层互连器都连接到所述电路基底上的电路互连器阵列；以及所述中介层基底中的至少一个导电迹线通过所述第一中介层互连器阵列中的至少一个互连器与所述处理器相连接，所述导电迹线被布置成具有平行于所述中介层基底的平行部分，以使得在所述处理器与所述电路基底之间互连器之间不存在电连接；以及至少一个外围电路，驻留在所述中介层基底上，与所述导电迹线电连接。
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