[发明专利]带贴附设备有效
申请号: | 201280031399.9 | 申请日: | 2012-06-28 |
公开(公告)号: | CN103620759A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 多贺洋一郎;西胁一雅 | 申请(专利权)人: | 日本电气工程株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;C09J5/00;C09J7/02;H01L21/301 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘晓峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 带贴附设备(1)包括将室(6)上方形成的气密空间5分隔成第一气密空间(7)和第二气密空间(8)的橡胶板(10)、将带(11)保持在橡胶板(10)上方的带框架(12)、和通过将气体供应给第一气密空间(7)和第二气密空间(8)或从第一气密空间(7)和第二气密空间(8)抽吸气体而在加压与减压之间进行切换的给排气机构(3),其中晶片(9)放置在橡胶板(10)的顶部表面上,并且其中在第一气密空间(7)和第二气密空间(8)被减压之后,通过对第二气密空间(8)加压并因此使橡胶板(10)膨胀,晶片(9)被贴附在带(11),并且通过给第一气密空间(7)加压使橡胶板(10)收缩。给排气机构(3)包括控制当第一气密空间(7)被减压时抽吸气体的流量的第一流量控制阀(27)和控制当第一气密空间(7)被加压时供应的流量的第二流量控制阀(28)。 | ||
搜索关键词: | 带贴附 设备 | ||
【主权项】:
一种带贴附设备,包括:容器,所述容器中形成有气密空间;弹性板,所述弹性板将气密空间分隔成位于上面的第一气密空间和位于下面的第二气密空间,带贴附目标对象放置在第一气密空间侧;带保持构件,所述带保持构件将带保持在第一气密空间内部并定位带远离放置在弹性板上的带贴附目标对象预定距离;和空气压力切换装置,用于通过将气体供应给第一气密空间和第二气密空间或从第一气密空间和第二气密空间抽吸气体而在加压与减压之间进行切换,其中在第一气密空间和第二气密空间被减压并因此被抽真空之后,通过对第二气密空间加压,使弹性板膨胀,以及向上推动带贴附目标对象,带贴附目标对象被贴附在带上;以及弹性板通过对第一气密空间加压而收缩,其中空气压力切换装置包括:第一流量控制装置,用于当从第一气密空间抽吸气体时控制气体的流量;和第二流量控制装置,用于当将气体供应给第一气密空间时控制气体的流量,以及其中当第一气密空间被减压时,在通过使用第一流量控制装置控制气体的流量的同时,气体从第一气密空间被抽吸,以及当第一气密空间被加压时,在通过使用第二流量控制装置控制气体的流量的同时,气体被供应给第一气密空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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