[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201280032496.X | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN103636136A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 上嶋孝纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/44 | 分类号： | H04B1/44;H03H7/46;H03H9/25 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 发明涉及一种高频模块，该高频模块包括：层叠电介质层而形成的、且具有分开的一对接地电极GND(DUP_Tx)与GND(DUP_Rx)的层叠体；设置于层叠体且输入输出通信信号的共用端子；以及安装于层叠体的表面，并对通过共用端子输入输出的通信信号进行分波的双工器。双工器具有SAW滤波器（SWut）以及SAW滤波器（SWur），该SAW滤波器（SWut）安装于层叠体的表面，并与其中一个接地电极GND（DUP_Tx）接地，该SAW滤波器（SWur）与SAW滤波器（SWut）分开安装在层叠体的表面，并与接地电极GND（DUP_Tx）接地。由此提供一种能避免分波器的收发端子间的隔离特性变差的高频模块。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
一种高频模块，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过层叠电介质层而形成，且具有互相分离的第1及第2接地导体；设于该层叠体且用于输入输出通信信号的共用端子；以及安装在所述层叠体的表面，并对通过所述共用端子输入输出的通信信号进行分波的分波器，所述分波器具有：安装在所述层叠体的表面，且与所述第1接地导体接地的发送用滤波器；以及安装在所述层叠体的表面，并与所述第2接地导体接地的接收用滤波器。
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