[发明专利]无焊内建层封装的翘曲减小有效
| 申请号： | 201280032555.3 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103635996A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | P·马拉特卡尔;D·W·德莱尼 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开内容涉及制造微电子封装及其制造方法的领域，其中，可以在无焊内建层无芯（BBUL-C）微电子封装内形成微电子器件，并且其中，可以在微电子器件的背部表面上设置翘曲控制结构。翘曲控制结构可以是层状结构，该层状结构包括：至少一个高热膨胀系数材料（包含但不限于填充环氧树脂材料）的层和至少一个高弹性模量材料的层（例如，金属层）。 | ||
| 搜索关键词： | 无焊内建层 封装 减小 | ||
【主权项】：
一种微电子封装，包括：微电子器件，其具有有源表面、相对的背部表面和至少一个侧面；以及邻近所述微电子器件背部表面的翘曲控制结构，其中，所述翘曲控制结构包括高热膨胀系数材料层和高弹性模量材料层。
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