[发明专利]印刷电路板用树脂组合物在审
| 申请号： | 201280034473.2 | 申请日： | 2012-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN103649219A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 鹿岛直树;长谷部惠一;四家诚司;马渕义则;加藤祯启 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/40;C08J5/24;C08K3/00;C08K5/3415;C08L65/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂组合物，其在用于印刷电路板材料中的绝缘层时，能够不取决于粗化条件地在绝缘层表面形成低粗度的粗化面，在该粗化面上形成的导体层的密合性、耐热性、吸湿耐热性、热膨胀性以及耐化学试剂性也优异。该树脂组合物包含可溶于酸的无机填充材料（A）、氰酸酯化合物（B）以及环氧树脂（C）。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其包含可溶于酸的无机填充材料（A）、氰酸酯化合物（B）以及环氧树脂（C）。
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