[发明专利]芯片堆叠无效
| 申请号： | 201280035514.X | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN103650129A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡凯威 | 申请（专利权）人： | 港大科桥有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L25/065;H01L21/44;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蒋骏;徐红燕 |
| 地址： | 中国香*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供了用以利用和制造堆叠芯片组件的方法和系统。任何尺寸的微电子或光电子芯片被直接地相互堆叠。芯片能够具有基本上相同的尺寸。为了能够形成堆叠芯片组件，将沟槽激光微加工到芯片的底面上以容纳在其下面的芯片的接合楔/球和丝路径。因此，能够在没有间隙的情况下且在不必为接合楔/球预留空间的情况下将芯片紧密地集成。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 | ||
【主权项】：
一种芯片堆叠以形成芯片组件的方法，所述方法包括：将第一芯片附接于封装的基部；形成将第一芯片的顶面上的第一焊盘电连接到封装的第一焊盘的第一丝焊；在与被连接到第一芯片的第一焊盘的第一丝焊的一部分相对应的位置处在第二芯片的底面中形成第一沟槽；将第二芯片附接于第一芯片，使得第二芯片中的第一沟槽在连接到第一芯片的第一焊盘的那部分第一丝焊上对准；以及形成将第二芯片的顶面上的第二焊盘电连接到封装的第二焊盘的第二丝焊。
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