[发明专利]高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备有效
| 申请号： | 201280038424.6 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103718656B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 多胡茂;佐佐木怜;加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能容易地折弯的高频信号线路以及具备该高频信号线路的电子设备。电介质主体(12)是具有区域(A1～A3)的层叠体，由具有挠性的多个电介质片材(18)层叠而成。信号导体层(20)设置在电介质主体(12)上。接地导体层(22、23)设置在电介质主体(12)上，且与信号导体层(20)相对。区域(A1)中接地导体层(23)与信号导体层(20)的间隔(D1)比区域(A2、A3)中接地导体层(22)与信号导体层(20)的间隔(D2)小。电介质主体(12)在区域(A1)处折弯。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 信号 线路 以及 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
一种高频信号线路，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体具有第一区域和第二区域，并由具有挠性的多个绝缘体层层叠而成；信号导体层，该信号导体层设置在所述层叠体中；第一接地导体层，该第一接地导体层设置在所述层叠体中，并与所述信号导体层相对；以及第二接地导体层，该第二接地导体层设置在所述层叠体中，并夹着所述信号导体层与所述第一接地导体层相对，所述第一区域中所述第一接地导体层与所述信号导体层的间隔比所述第二区域中该第一接地导体层与该信号导体层的间隔要小，所述层叠体在所述第一区域处折弯，所述第一区域的至少一部分中未设置所述第二接地导体层，所述层叠体在所述第一区域处折弯，使得所述第一接地导体层较所述信号导体层位于内周侧。
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