[发明专利]超精密复合加工装置中的加工机构的判断方法及超精密复合加工装置有效
申请号: | 201280043552.X | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN103781590A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 进藤崇;内野野良幸;奥川公威;浦田昇;黒木昭二;福冈成;坂口笃史 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | B23P23/04 | 分类号: | B23P23/04;B23K26/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王成坤;胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种在从被加工件制造微细加工物的超精密复合加工装置(100)中判断加工机构的方法,其特征在于,超精密复合加工装置(100)具有:用于粗削被加工件的电磁波加工机构(10)、用于对粗削过的所述被加工件施行精密加工的精密机械加工机构(30)、以及用于在电磁波加工机构(10)及精密机械加工机构(30)的使用时测量被加工件的形状的形状测量机构(50),在加工机构的判断中,基于微细加工物的立体形状模型的信息、与在微细加工物的制造时从被加工件去除的去除体积有关的信息;以及,与电磁波加工机构(10)的去除加工时间有关的数据及与精密机械加工机构(30)的去除加工时间有关的数据,进行是使用电磁波加工机构(10)或者是精密机械加工机构(30)的判断。 | ||
搜索关键词: | 精密 复合 加工 装置 中的 机构 判断 方法 | ||
【主权项】:
一种在从被加工件制造微细加工物的超精密复合加工装置中判断加工机构的方法,其特征在于,所述超精密复合加工装置具有:电磁波加工机构,用于粗削所述被加工件;精密机械加工机构,用于对所述粗削过的所述被加工件施行精密加工;以及形状测量机构,用于在所述电磁波加工机构及所述精密机械加工机构的使用时测量所述被加工件的形状,在所述加工机构的判断中,基于如下信息,进行是使用所述电磁波加工机构或者是使用所述精密机械加工机构的判断,所述信息包括:所述微细加工物的立体形状模型的信息;与在所述微细加工物的制造时从所述被加工件去除的去除体积有关的信息;以及与所述电磁波加工机构的去除加工时间有关的数据及与所述精密机械加工机构的去除加工时间有关的数据。
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