[发明专利]模块的制造方法及模块在审
| 申请号： | 201280043580.1 | 申请日： | 2012-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN103828043A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 小川伸明;大坪喜人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/52;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供以下技术：即，通过在布线基板上安装大致为T形形状的连接端子，从而无需形成过孔就能形成层间连接导体，并能以较低的成本和较短的制造时间来制造出模块。在制造将形成层间连接导体的柱状的连接端子(11)和电子元器件(102)安装到布线基板(101)上并进行树脂密封而获得的模块(100)的情况下，准备一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为Ｔ形形状的柱状的连接端子(11)（准备工序），在布线基板(101)的一个主面上，安装电子元器件(102)，并以连接端子(11)的小直径侧的另一个端部与布线基板(101)相连接的方式来安装(11)（安装工序），对电子元器件(102)和连接端子(11)利用树脂层(103)进行密封（密封工序）。由此，能以较低的成本和较低的制造时间来制造出具有层间连接导体的模块（100）。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种模块的制造方法，将形成层间连接导体的柱状的连接端子及电子元器件安装到布线基板上并进行树脂密封，该模块的制造方法的特征在于，包括：准备工序，该准备工序中准备一个端部的直径大于另一个端部的、剖面大致为T字形状的柱状的连接端子；第一安装工序，该第一安装工序中在所述布线基板的一个主面上安装电子元器件，并以使所述连接端子的小直径侧的另一个端部与所述布线基板相连接的方式来安装所述连接端子；以及第一密封工序，该第一密封工序中利用树脂层来密封所述电子元器件和所述连接端子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280043580.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种文档内容结构化的方法及装置
- 下一篇：虚拟机标签分类系统及方法
- 同类专利
- 专利分类
