[发明专利]光半导体元件密封用固化性树脂组合物及其固化物无效
| 申请号： | 201280043965.8 | 申请日： | 2012-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN103781815A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 宫川直房;佐佐木智江;设乐律子;洼木健一;川田义浩 | 申请（专利权）人： | 日本化药株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/68 | 分类号： | C08G59/68;C08G59/20;C08G59/42;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供适用期、耐硫化性优良的作为光半导体用(LED产品等)的密封材料极其有用的树脂组合物。一种光半导体密封用固化性树脂组合物，其含有熔点为40～200℃的固化催化剂以及环氧树脂和/或环氧树脂固化剂，环氧树脂固化剂优选为通过使式(1)表示的两末端甲醇改性硅油、分子内具有2个以上的羟基的多元醇化合物和分子内具有1个羧酸酐基的化合物进行加成反应而得到的多元羧酸树脂(A)等。式(1)中，R1表示亚烷基等，R2表示烷基等，m为平均值且表示1～100。 |
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| 搜索关键词： | 半导体 元件 密封 固化 树脂 组合 及其 | ||
【主权项】：
一种光半导体密封用固化性树脂组合物，其含有熔点为40～200℃的固化催化剂、以及环氧树脂和/或环氧树脂固化剂。
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