[发明专利]化学镀铜用预处理液及化学镀铜方法有效
| 申请号： | 201280044180.2 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103781938A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 内田卫;工藤富雄;奥野良将;田中薰 | 申请（专利权）人： | 石原化学株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23C18/40 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 将非导电性基板浸渍到使平均粒径1～250nm的铜纳米粒子用分散剂分散在溶剂中并且使铜纳米粒子及分散液的含量优化为预定范围的化学镀铜用预处理液中，进行铜的催化剂赋予，然后，对该非导电性基板实施化学镀铜。由于使用粒径250nm的微细的铜纳米粒子制备分散液，因此，如果在浸渍非导电性基板后进行化学镀铜，则能够在基板整个面上形成均质的铜被膜。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 镀铜 预处理 方法 | ||
【主权项】：
一种化学镀铜用预处理液，使其与实施化学镀铜的非导电性基板接触而进行预处理，其通过利用分散剂使铜粒子分散在溶剂中而得到，其特征在于，所述铜粒子的平均粒径为1～250nm，并且该铜粒子相对于所述预处理液的含量为1～80重量%，所述分散剂相对于所述铜粒子的含量为3～70重量%，所述溶剂为水或在常压下沸点为250℃以下且燃点为10℃以上的有机溶剂，该预处理液的pH为3.0～10.0。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于石原化学株式会社，未经石原化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280044180.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
