[发明专利]用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物、制备树脂密封的光学半导体元件的方法、以及树脂密封的光学半导体元件

摘要

一种用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物，其包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在一个分子中具有至少两个硅键合的乙烯基，对于其中的其他硅键合的有机基团具有C_1-10烷基，并且不含由下式表示的硅氧烷单元：SiO_4/2；(B)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷由下述平均单元式表示：(C)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在一个分子中具有至少三个硅键合的氢原子，对于其中的其他硅键合的有机基团具有C_1-10烷基，并含有0.7至1.6质量%的硅键合的氢原子；和(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中不含组分(D)的该组合物的在25℃下的粘度和在100℃下的粘度取决于特定关系，所述氢化硅烷化反应催化剂可通过传递模塑或压缩模塑而有效进行树脂密封并同时显示优良的模制性能，并可提供具有低表面粘着力的固化产物。

主权项

一种用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物，其包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下具有50至100,000mPa·s的粘度，在一个分子中具有至少两个硅键合的乙烯基，对于其中的其他硅键合的有机基团具有C_1‑10烷基，并且不含由下式表示的硅氧烷单元：SiO_4/2；(B)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷由如下平均单元式表示：(ViR₂SiO_1/2)_a(R₃SiO_1/2)_b(SiO_4/2)_c(HO_1/2)_d其中Vi为乙烯基；每个R独立地为C_1‑10烷基；且a、b、c和d各自为满足如下的正数：a+b+c=1，a/(a+b)=0.15至0.35，c/(a+b+c)=0.53至0.62，且d/(a+b+c)=0.005至0.03，占组分(A)和(B)的总量的15至35质量%；(C)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在一个分子中具有至少三个硅键合的氢原子，对于其中的硅键合的有机基团具有C_1‑10烷基，并含有0.7至1.6质量%的硅键合的氢原子，其量为按每1摩尔的组分(A)和(B)中的乙烯基总量在此组分中提供0.8至2.0摩尔的硅键合氢原子；和(D)氢化硅烷化反应催化剂，其量足以固化本发明的组合物，其中不含组分(D)的此组合物在25℃下的粘度为3,000至10,000mPa·s，当使η_25℃为以mPa·s计的该粘度，并使η_100℃为不含组分(D)的此组合物在100℃下的以mPa·s计的粘度时，下式的值：Log₁₀η_100℃/Log₁₀η_25℃为0.830至0.870。