[发明专利]用于嵌入式裸片封装的高精度自对准裸片

摘要

公开了一种用于形成嵌入式裸片封装件的自对准部件的装置和方法。该过程包括：提供具有配准焊盘的平面印刷线路板（PWB）以及具有接触焊盘和间隔的对准焊盘的部件，其中，每个对准焊盘都具有焊帽；将部件置于基板上，使得对准焊盘与配准焊盘粗略对准；对对准焊盘和配准焊盘施加热，使焊帽回流以精确地对准所述焊盘；以及将温度降低到回流温度以下。该方法还包括施加背面外层层压件，形成第一过孔，在基板的相对表面上形成连接至过孔的再分布导体，以及将正面外层层压件施加在基板的相对表面上方，所有的操作都在回流温度以下的温度下进行。

主权项

一种嵌入式裸片封装的方法，包括：提供一平面印刷线路板（PWB）基板，在所述基板的一个表面上具有间隔开的部件配准焊盘基板；提供一部件，所述部件包括以预定间隔布置的多个接触焊盘并包括多个对准焊盘，每个所述对准焊盘上均具有焊帽；将所述部件置于所述基板上，使得所述对准焊盘与所述配准焊盘粗略地对准；对所述基板施加热，以便将所述基板的温度上升到所述焊帽的回流温度以使所述焊帽回流，从而精确地对准所述对准焊盘与所述配准焊盘；将所述温度降低到所述回流温度以下；以及将背面外层层压件施加在所述基板的所述一个表面上的所述部件上方。