[发明专利]可固化有机硅组合物及其固化产物有效
申请号: | 201280045424.9 | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN103797073A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 平井和夫;吉武诚 | 申请(专利权)人: | 道康宁东丽株式会社 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L83/10 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 高瑜;郑霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种可固化有机硅组合物,其包含:(A)至少具有由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷:–(R1R2SiO)m–,其中R1为C1-6烷基基团或苯基基团,R2为C2-10烯基基团,并且m为5至50的正数;(B)至少具有由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷:–(R3HSiO)n–,其中R3为C1-6烷基基团或苯基基团,并且n为10至100的正数;和(C)氢化硅烷化反应催化剂,所述可固化有机硅组合物固化形成具有小的热膨胀系数的固化产物。 | ||
搜索关键词: | 固化 有机硅 组合 及其 产物 | ||
【主权项】:
一种可固化有机硅组合物,包含:(A)至少具有由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷:–(R1R2SiO)m–其中R1为C1‑6烷基基团或苯基基团,R2为C2‑10烯基基团,m为5至50的正数,并且该直链聚硅氧烷嵌段的含量为该组合物中所述有机聚硅氧烷总量的20至60质量%;(B)至少具有由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷:–(R3HSiO)n–其中R3为C1‑6烷基基团或苯基基团,并且n为10至100的正数,其量为按照1摩尔的组分(A)中所述烯基基团提供0.5至5摩尔的该组分中所述硅键合氢原子;并且(C)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。
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