[发明专利]真空夹持中的受控表面粗糙度无效
| 申请号： | 201280047597.4 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103843127A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·A·费古森 | 申请（专利权）人： | 电子科学工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66;B23Q3/08 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 齐杨 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种设备，特定来说，本发明揭示一种用于夹持薄型部件供微加工处理的卡盘。所述卡盘由具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面的板形主体形成。所述板形主体包含透过材料，且所述第一表面或所述第二表面中的至少一者为粗糙化表面。可使用允许光透过以背光照亮供检验的经处理部件的卡盘支撑件来将所述卡盘并入到微加工系统中。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 夹持 中的 受控 表面 粗糙 | ||
【主权项】：
一种用于支撑待微加工的部件的设备，其包括：卡盘，其由具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面的板形主体形成，所述板形主体包含透光材料；且其中所述第一表面或所述第二表面中的至少一者为粗糙化表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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