[发明专利]在IC封装中封装DRAM和SOC有效
| 申请号： | 201280048525.1 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN103843136B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | S·苏塔尔德加 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | 一种集成电路封装，包括第一存储器裸片、第二存储器裸片、第一基板和第二基板，第一存储器裸片具有第一组连接件，第二存储器裸片布置成邻近第一存储器裸片，第二存储器裸片具有第二组连接件，第一基板具有第一开口和第二开口，第一基板具有第三组连接件和第四组连接件，第三组连接件经由第一开口连接到第一存储器裸片的第一组连接件，第四组连接件经由第二开口连接到第二存储器裸片的第二组连接件，并且第二基板具有设置在其上的第一集成电路。第一基板连接到第二基板，其中第一集成电路设置在第一基板和第二基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 dram soc | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装，包括：第一存储器裸片，具有第一组连接件；第二存储器裸片，被设置成邻近所述第一存储器裸片，所述第二存储器裸片具有第二组连接件；第一基板，具有第一开口和第二开口，所述第一基板具有在相邻于所述第一开口的区域上的第三组连接件和在相邻于所述第二开口的区域上的第四组连接件，所述第三组连接件经由所述第一开口连接到所述第一存储器裸片的所述第一组连接件，所述第四组连接件经由所述第二开口连接到所述第二存储器裸片的所述第二组连接件，其中所述第一基板在所述第一开口与所述第二开口之间的区域不包括到所述第一存储器裸片的所述第一组连接件以及到所述第二存储器裸片的所述第二组连接件的连接件；以及第二基板，具有设置在其上的第一集成电路；其中使用焊球将所述第一基板连接到所述第二基板，所述第一集成电路设置在所述第一基板和所述第二基板之间，并且所述焊球比所述第三组连接件和所述第四组连接件更靠近所述第一基板的边缘。
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