[发明专利]压接端子有效
| 申请号： | 201280049283.8 | 申请日： | 2012-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN103874773A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | H.施密特;C.格雷戈尔;G.范德伯格特;U.布卢梅尔 | 申请（专利权）人： | 泰科电子AMP有限责任公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;C22C21/00;H01R4/18;H01R4/62;H01R9/05;H01R43/048;H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 吴艳 |
| 地址： | 德国本*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于产生压接连接的方法和一种电导体和压接至导体的压接元件之间的压接连接，其中导电微粒布置在导体和压接元件之间。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 | ||
【主权项】：
铝或铝合金的电导体（4、5）和压接至所述导体（4、5）的压接元件（3）之间的压接连接，包括铜合金（7）的导电微粒布置在所述导体（4、5）和所述压接元件（3）之间。
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