[发明专利]堆叠式封装体结构无效
| 申请号： | 201280050766.X | 申请日： | 2012-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN103890942A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 高华宏;S-M·刘 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | 本公开内容的实施例提供一种包括底部封装体和第二封装体的堆叠式封装体布置。第一封装体包括衬底层，该衬底层包括(i)顶部侧和(ii)与顶部侧相对的底部侧。另外，顶部侧限定基本上平坦的表面。第一封装体也包括耦合到衬底层的底部侧的裸片。第二封装体包括多行焊球，并且第二封装体经由多行焊球附着到衬底层的顶部侧的基本上平坦的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种堆叠式封装体布置，包括：第一封装体，包括：衬底层，包括(i)顶部侧和(ii)与所述顶部侧相对的底部侧，其中所述衬底层的所述顶部侧限定基本上平坦的表面，以及裸片，耦合到所述衬底层的所述底部侧；以及第二封装体，包括多行焊球，其中所述第二封装体经由所述多行焊球附着到所述第一封装体的所述衬底层的所述顶部侧的所述基本上平坦的表面。
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