[发明专利]低剖面无线连接器无效
| 申请号： | 201280051487.5 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN104115417A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 加里·D·麦科马克;伊恩·A·凯乐斯 | 申请（专利权）人： | 基萨公司 |
| 主分类号： | H04B5/00 | 分类号： | H04B5/00;H01L25/065;G06K19/07;G06K19/077;H05K1/14 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李佳;穆德骏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 电子装置可以包括具有大体上平坦的表面和安装在其上的一个或多个电子组件的PCB。第一EHF通信单元可以安装在所述PCB的大体上平坦的表面上。所述第一EHF通信单元可以包括包含第一通信电路的第一平坦裸片，所述第一裸片在裸片平面中沿着所述PCB的所述大体上平坦的表面延伸。第一天线可以通过互连导体可操作地连接到所述第一电路上，所述第一天线经配置以沿着所述PCB的所述大体上平坦的表面的平面执行发送和接收电磁辐射中的至少一者。所述第一EHF通信单元可以具有最上表面，所述最上表面具有距所述PCB的所述大体上平坦的表面一定的高度，所述第一EHF通信单元高度由所述裸片、所述第一天线，以及所述互连导体的最上表面来确定。 | ||
| 搜索关键词： | 剖面 无线 连接器 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包含：印刷电路板（PCB），所述印刷电路板具有大体上平坦的表面和安装在其上的一个或多个电子组件；安装在所述PCB的大体上平坦的表面上的第一极高频（EHF）通信单元，所述第一EHF通信单元包含：至少一个第一平坦裸片包含至少一个第一通信电路，所述第一裸片在一个裸片平面中沿着所述PCB的所述大体上平坦的表面延伸；以及第一天线可以通过互连导体可操作地连接到所述第一电路上，所述第一天线经配置以沿着所述PCB的所述大体上平坦的表面的平面执行发送和接收电磁辐射中的至少一者；其中所述第一EHF通信单元具有最上表面，所述最上表面具有距所述PCB的所述大体上平坦的表面一定的高度，所述第一EHF通信单元高度由所述裸片、所述第一天线，以及所述互连导体的最上表面来确定。
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