[发明专利]配线检查方法和配线检查装置

摘要

本发明是检查形成于基板的配线有无短路缺陷部(20)的配线检查方法，包括：发热工序(S3～S6)，对配线施加电压来使短路缺陷部(20)发热；图像取得工序(S2～S5)，拍摄基板来取得多个时刻各自的红外线图像；发热区域识别工序(S8)，使用规定时刻的红外线图像来识别发热区域(21)；发热区域判断工序(S9)，判断能否根据发热区域(21)确定短路缺陷部(20)的位置；以及缺陷位置确定工序(S10)，根据发热区域(21)确定短路缺陷部(20)的位置，而且，当在发热区域判断工序中判断为无法确定短路缺陷部(20)的位置时，发热区域识别工序使用与规定时刻不同的其它时刻的红外线图像来识别发热区域(21)。

主权项

一种配线检查方法，检查形成于基板的配线有无短路缺陷部，其特征在于，包括：发热工序，对上述配线施加电压来使上述短路缺陷部发热；图像取得工序，拍摄上述基板来取得多个时刻各自的红外线图像；发热区域识别工序，使用规定时刻的上述红外线图像来识别发热区域；发热区域判断工序，判断能否根据上述发热区域确定上述短路缺陷部的位置；以及缺陷位置确定工序，根据上述发热区域确定上述短路缺陷部的位置，而且，当在上述发热区域判断工序中判断为无法确定上述短路缺陷部的位置时，上述发热区域识别工序使用与上述规定时刻不同的其它时刻的上述红外线图像来识别上述发热区域。