[发明专利]切断性优秀的半导体晶片表面保护用粘结膜有效
| 申请号： | 201280053079.3 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103906819A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 金章淳;赵显珠;徐周用 | 申请（专利权）人： | 乐金华奥斯有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C08J5/18;C08J7/04;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;杨生平 |
| 地址： | 韩国首*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体晶片表面保护用粘结膜，其基材膜的一侧表面形成有粘结层，其特征在于，上述基材膜的拉伸强度为2～10kg/mm2且断裂延伸率为50～200％，上述粘结层的凝胶含量为80％以上。上述晶片保护用粘结膜能够确保切割性及切断性，防止晶片薄膜化引起弯曲及晶片破损的现象，在高温下也不发生溶解等现象，因而晶片研磨时能够提高收率。 | ||
| 搜索关键词： | 切断 优秀 半导体 晶片 表面 保护 粘结 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片表面保护用粘结膜，其基材膜的一侧表面形成有粘结层，其特征在于，上述基材膜的拉伸强度为2～10kg/mm2且断裂延伸率为50～200％，上述粘结层的凝胶含量为80％以上。
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