[发明专利]发光二极管封装件和包括该发光二极管封装件的发光模块有效
| 申请号： | 201280053160.1 | 申请日： | 2012-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN104025320B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 金炳成;林相殷;李在镇;孙延哲 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 鲁恭诚;王秀君 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的示例性实施例提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架。引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组。第一端子组和第二端子组均包括连接到芯片区域的第一端子以及与芯片区域分离的第二端子，并且在封装件主体外部，第一端子的宽度与第二端子的宽度不同。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 包括 发光 模块 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，包括：发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架，其中，引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组，其中，第一端子组和第二端子组均包括连接到芯片区域的第一端子以及与芯片区域分开的第二端子，其中，在封装件主体外部，第一端子的宽度与第二端子的宽度不同，其中，在封装件主体内部，在第一端子组中的第二端子的宽度大于第二端子组中的第二端子的宽度。
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