[发明专利]连接装置、连接构造体的制造方法、芯片堆叠部件的制造方法及电子部件的安装方法有效
| 申请号： | 201280054633.X | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104025273A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 斋藤崇之 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 防止电子部件的破裂。具有：载放部（5），载放与热固化性的粘接剂层（6）层叠的电子部件（2、12）；加热按压头（7），对电子部件（2、12）进行加热按压；第1弹性体（8），配置于电子部件（2、12）与加热按压头（7）的按压面（7a）之间，对电子部件（2、12）的上表面进行按压；以及支撑构件（9），配置于电子部件（2、12）的周围，并且支撑第1弹性体。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 装置 构造 制造 方法 芯片 堆叠 部件 电子 安装 | ||
【主权项】：
一种连接装置，具有：载放部，载放与热固化性的粘接剂层层叠的电子部件；加热按压头，对所述电子部件进行加热按压；第1弹性体，配置在所述电子部件与所述加热按压头的按压面之间，对所述电子部件的上表面进行按压；以及支撑构件，配置在所述电子部件的周围，并且支撑所述第1弹性体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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