[发明专利]银粉、银粉的制造方法和导电性糊剂有效
| 申请号： | 201280054725.8 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103917316A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 寺尾俊昭;石田荣治 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造氯含量少的银粉的银粉的制造方法和含有所得到的银粉的导电性糊剂。将利用络合剂溶解氯化银而得到的包含银络合物的溶液与还原剂溶液混合，还原银络合物而得到银粉的情况下，将具有在水中的电离状态下成为正离子的亲水基团的有机化合物添加到包含银络合物的溶液和还原剂溶液两者中，或者添加到包含银络合物的溶液或还原剂溶液中的任一者中，与氯相比，使银颗粒的表面优先地吸附有机化合物，从而抑制氯的吸附。 | ||
| 搜索关键词： | 银粉 制造 方法 导电性 | ||
【主权项】：
一种银粉的制造方法，其特征在于，其将利用络合剂溶解氯化银而得到的包含银络合物的溶液与还原剂溶液混合，还原所述银络合物而得到银粉，该银粉的制造方法中，将具有在水中的电离状态下成为正离子的亲水基团的有机化合物添加到所述包含银络合物的溶液和所述还原剂溶液两者中，或者添加到所述包含银络合物的溶液或所述还原剂溶液中的任一者中。
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