[发明专利]用于具有小尺寸公差的模塑部件的低环烷液晶聚合物组合物有效
| 申请号： | 201280056045.X | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103930465A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 金荣申;赵新宇 | 申请（专利权）人： | 提克纳有限责任公司 |
| 主分类号： | C08G63/60 | 分类号： | C08G63/60;C08G63/91;C09K19/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 柳冀 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种包含低环烷热致液晶聚合物的热塑性组合物，所述液晶聚合物是与流动改性剂的组合共混的。更特别地，该流动改性剂之一是含有一个或多个羟基官能团的羟基官能化合物。不欲被理论限制，据信该羟基官能团可以与聚合物链反应以缩短其长度并由此降低熔体粘度。芳族二羧酸也可用作该热塑性组合物中的流动改性剂。再次，不欲被理论限制，据信此类酸在聚合物链已经被羟基官能化合物切割后将聚合物的较短链结合在一起。这有助于保持组合物的机械性质，即使在其熔体粘度已经降低后。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 具有 尺寸 公差 部件 环烷 液晶 聚合物 组合 | ||
【主权项】：
一种热塑性组合物，其包含至少一种热致液晶聚合物，其中该聚合物中衍生自环烷羟基羧酸或环烷基二羧酸的重复单元的总量不高于15摩尔％，该热塑性组合物进一步包含至少一种羟基官能化合物和至少一种芳族二羧酸，其中在该组合物中羟基官能化合物与芳族二羧酸重量比为大约0.1至大约30，并且进一步地，其中该热塑性组合物具有大约0.5至大约100Pa·s的熔体粘度，所述熔体粘度是根据ISO Test No.11443在1000秒‑1的剪切速率和组合物熔融温度以上15℃的温度下测定的。
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