[发明专利]射频层叠封装电路有效
| 申请号： | 201280056157.5 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103930989B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | A·哈德吉克里斯托斯;G·S·萨霍塔;S·C·西卡雷利;D·J·维尔丁;R·D·莱恩;C·赫伦斯坦恩;M·P·沙哈 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 周敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了一种射频层叠封装(PoP)电路。该射频层叠封装(PoP)电路包括第一射频封装(306)。第一射频封装包括射频组件(310，312，314，316)。该射频层叠封装(PoP)电路还包括第二射频封装(308)。第二射频封装包括射频组件(322，324)。第一射频封装和第二射频封装为垂直配置。第一射频封装上的射频组件被设计成减小接地电感效应。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 层叠 封装 电路 | ||
【主权项】：
一种射频层叠封装电路，包括：包括射频组件的第一射频封装；以及包括射频组件的第二射频封装，其中所述第一射频封装和所述第二射频封装为垂直配置，并且其中所述第一射频封装上的射频组件被设计成补偿所述第一射频封装经历比所述第二射频封装大的接地电感；其中所述第一射频封装位于所述第二射频封装的顶上。
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