[发明专利]摄像元件收纳用封装及摄像装置有效
| 申请号： | 201280057798.2 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103959466B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 山田浩;舟桥明彦;森山阳介 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/08;H01L31/0203;H01L31/0232;H04N5/225 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能实现低背化的摄像元件收纳用封装及摄像装置。摄像元件收纳用封装(1)具有绝缘基体(2)，其具有包含凹部(4)的下表面和俯视透视下设于凹部(4)的底面的贯通孔(5)，在凹部(4)的底面具有摄像元件(10)的接合区域(4b)；摄像元件连接用衬垫(3)，其形成于绝缘基体(2)的上表面或贯通孔(5)的内表面。另外，摄像装置具有上述结构的摄像元件收纳用封装(1)和收纳于该摄像元件收纳用封装(1)的凹部(4)的摄像元件(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 元件 收纳 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种摄像元件收纳用封装，其特征在于，该摄像元件收纳用封装具备：绝缘基体，其具有包含凹部的下表面和俯视透视下设于所述凹部的底面的贯通孔，在所述凹部的底面具有摄像元件的接合区域；摄像元件连接用衬垫，其设于该绝缘基体的上表面且俯视透视下与所述接合区域重合；加强层，其在俯视透视下与所述摄像元件连接用衬垫重合地设于所述绝缘基体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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