[发明专利]粘合片及使用粘合片的电子元件的制造方法有效
| 申请号： | 201280058909.1 | 申请日： | 2012-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103959444B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 齐藤岳史;津久井友也 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;C09J7/02;C09J11/06;C09J133/04;C09J175/04 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 杨黎峰;石磊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘合片，其在拾取工序中对晶片的拾取性不会经时劣化，且可使用在切割前有加热工序及无加热工序的两种生产线上。一种粘合片，具有在含有聚氯乙烯及聚酯类可塑剂的基材膜上形成的由粘合剂组合物所成的粘合剂层，其粘合剂组合物含有100质量份之(甲基)丙烯酸酯共聚物，与0.1～7质量份之异氰酸酯类固化剂，(甲基)丙烯酸酯共聚物含有35～85质量％之(甲基)丙烯酸甲酯单元，10～60质量％之丙烯酸2‑乙基己酯单元，0.5～10质量％之具有羧基之单体单元，及0.01～5质量％之具有羟基之单体单元；相对于100质量份之上述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，上述粘合剂组合物之环氧树脂类固化剂的含量为0～0.25质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 使用 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种粘合片，其特征在于：具有在含有聚氯乙烯及聚酯类可塑剂的基材膜上形成的由粘合剂组合物所形成的粘合剂层，其中所述粘合剂组合物含有100质量份的(甲基)丙烯酸酯共聚物，与0.1～7质量份的异氰酸酯类固化剂；所述(甲基)丙烯酸酯共聚物含有35～85质量％的(甲基)丙烯酸甲酯单元，10～60质量％的丙烯酸2‑乙基己酯单元，0.5～10质量％的具有羧基的单体单元，及0.01～5质量％的具有羟基的单体单元；相对于100质量份的所述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，所述粘合剂组合物的环氧树脂类固化剂的含量为0～0.25质量份。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
